Codice bando pica IPD-2026-043 Sviluppo e ottimizzazione di processi di lavorazione laser.

Il vincitore svilupperà e metterà a punto processi di lavorazione laser basati prevalentemente su sistemi ad impulsi ultracorti. Le applicazioni saranno quelle dell’accumulo e produzione di energia, incollaggi, stampaggio ad iniezione. Si occuperà dello sviluppo dei percorsi ottici, di tecniche di beam shaping e di ottica adattiva. Dovrà inoltre caratterizzare i risultati con tecniche avanzate tra le quali: microscopia SEM, AFM, μRaman, profilometria, energia superficiale.